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smt贴片电子加工功能组件法。这是---功能法和组件法的特点，制造出既---功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有的结构余量和功能余量。作为电路板生产的基板---疑问，它的决定了产品后续生产的可实施性。pcb上的任何失误都会让双方在时间和金钱方面付出代价。

所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。cba加工检测关键包含：ict检测.fct检测.高低温试验.疲劳测试.自然环境下检测这五种方式。ict检测关键包括电源电路的导通.工作电压和电流量标值及起伏曲线图.震幅.噪声等。