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所选元器件 msl(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;bios是一种基本输入输出系统，全英文为：baseinput/output system;smt零件依据零件脚有无可分为lead与leadless两种。
根据生产实际情况，沈阳电路板加工，影响的因素是刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕，管式加热器具有工作温度高，沈阳电路板加工价格，辐射波长短，沈阳电路板加工报价，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。
smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。
bga组分是高温敏感组分，因此bga必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，bga的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%rh(---的氮保护)。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（au）线焊头为球形故为球焊。cob封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶。
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