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smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多层板比起来，使用smt技术的pcb多层板板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb多层板上大部分都是smt，自然不足为奇。