沈阳激光磨字-沈阳华博科技-芯片激光磨字

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。ic刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，ic刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。ic打磨就是利用---后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除ic上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。

ic刻字、ic打磨、ic印字都是电子加工行业常见的手段。ic芯片在出厂之前，厂家出于方便芯片使用者使用的目的，一般会利用激光刻字机在ic芯片的表面刻出芯片的相关信息（一般是字体），这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业，会将ic芯片上的字体去除，沈阳激光磨字，同样也是采用激光加工技术，高强度、---的激光能够轻松的在ic芯片上刻字、去字。ic打磨其实就是指利用激光加工技术，将ic芯片上的字体（图案）去除。