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smt贴片电子加工功能组件法。这是---功能法和组件法的特点，制造出既---功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有的结构余量和功能余量。作为电路板生产的基板---疑问，它的决定了产品后续生产的可实施性。pcb上的任何失误都会让双方在时间和金钱方面付出代价。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。