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组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，沈阳smt厂，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。
所选元器件 msl(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;bios是一种基本输入输出系统，全英文为：baseinput/output system;smt零件依据零件脚有无可分为lead与leadless两种。
根据生产实际情况，影响的因素是刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕，管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，smt贴片加工是指在pcb裸板---电子元器件等物料贴装在上面的过程。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
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