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因为smt的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的---性和。焊接操作也是如此，沈阳smt贴片组装，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。
物料清单（bill of material，bom）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，smt加工bom包含物料名称，用量，沈阳smt贴片价格，贴装位置号，bom是贴片机编程及ipqc确认的重要依据。
禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如： 射频器件， esd 抗 能力至少 100v，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。使用的常规方法是将浮渣撇去，沈阳smt贴片厂家，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，沈阳smt贴片，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。
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