芯片ic打磨-沈阳ic打磨-华博科技服务

激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。ic打磨节省材料，---在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。

ic芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，沈阳ic打磨，这种提前激光磨字方式虽然---，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，芯片ic打磨，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的logo及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的---做产品追溯，然后流出到存板机构。