沈阳smt来料加工厂「多图」

焊膏的优缺点是表面贴装生产影响的重要部分。焊膏的选择通常考虑以下几个方面：---的可印刷性，---的可焊性，低可焊性。通常，我们的焊膏的合金成分是含有63%锡和37%铅的低残留型焊膏。放料***化学除油***阴阳电解除油***酸活化***盐镀ni***局部镀au***局部镀sn（或闪镀金）***后处理***干燥***收料 以上必须有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，smt来料加工厂，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。 smt贴片元器件体积---小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和---性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。