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随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及。
在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。
smt贴片加工是指在pcb裸板---电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。smt贴片加工流程由多道工艺组成，沈阳smt贴片厂，其制程中的工艺控制决定加工成品。双倍厚度的模板可以把恰---量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。
检查中，还可以借助金属针或竹制---，以适合的力量和速度划过 qfp的引脚，依靠手感及目测来综合判断，---是对ic引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着---的效果。无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。
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