smt贴片加工报价-沈阳smt贴片加工-华博科技公司

smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；在焊接前，smt贴片加工报价，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，沈阳smt贴片加工，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用au线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25um的au丝的焊接强度一般为0.07～0.09n/点），又无方向性，焊接速度可---15点/秒以上。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，smt贴片加工组装，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。