沈阳电路板焊接-哪里有smt电路板焊接-华博科技(商家)

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用au线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25um的au丝的焊接强度一般为0.07～0.09n/点），又无方向性，焊接速度可---15点/秒以上。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，哪里有smt电路板焊接，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

smt贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，电路板焊接组装，从---上开源节流，电路板焊接加工厂，降低生产的成本。使用smt贴片的产品可以有无线公话主板、cd主板、机器猫、显卡、键盘板。热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。