沈阳华博科技-沈阳smt电路板焊接加工

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，bga和csp，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

艺控制是避免呈现缺陷有效的手腕，沈阳smt电路板焊接加工，同时，它能够在整个组装消费线上停止跟进。随着全球化趋向的开展，越来越多公司在各地树立了工厂，他们需求对消费停止有效的控制，smt电路板焊接加工价格，更重要的是对供给链停止有效的管理。尺寸更小、更精细的组件，无铅的运用，以及高牢靠性的产品，这些要素综合起来，使工艺控制变得更复杂。统计工艺控制能够用来测试工艺和监测由于普通缘由和特定缘由而呈现的变化。