沈阳smt电路板焊接加工-华博科技(商家)

smt基本工艺：

smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，smt电路板焊接加工，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

smt组装方式：表面贴装技术（smt）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(surface mount assembly，简称sma)类型、元器件种类和组装设备条件。smt的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，对于不同类型的sma，其组装方式有所不同。对于同一种类型sma，其组装方式也可以有所不同。