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双倍厚度的模板可以把恰---量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。

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清洁打印电路板是非常重要并且能够添加价值的技术，它能够铲除由不一样制作技术和处理办法形成的污染。假如没有经过恰当的清洁，外表污物可能会在出产过程中形成缺陷。无铅添加了清洁技术的重要性。