沈阳smt加工来料组装免费咨询「」

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    2020-11-2

徐鸿宇
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smt基本工艺:

smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。




锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。




















其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,沈阳smt加工来料组装,通常都使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修bga和csp时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的x/y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。  



沈阳华博科技有限公司始终坚持以市场为导向,客户为依托,以成熟---的技术力量为后盾,以---服务为保障,推陈出新,不断根据客户的需要---。



smt的特色有:---性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化,进步生产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时间等。


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