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比起锡铅技术,无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因而,通常需求进行清洁,把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时,哪里有smt贴片加工,主要思考以下几个要素:体系有---,经济有用;对于挥发性有机化合物(voc)的局部发出和废水的法规 (cod/bod/ph)可能会影响解决办法和设备的挑选;这种清洁剂还有---适应拼装资料和洗涤设备的请求。









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无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求:运用等级较高和活性较强的助焊剂,需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉,这么,铲除起来就会更艰难,假如运用的传统的化学资料清洁技能,更是如此。
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smt的特色有:---性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化,进步生产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时间等。
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