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在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。
什么是smt技术：
表面组装技术（surface mounted technology，简称smt）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。
smt是在通孔插装技术（through hole technology，简称tht）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，smt是一个复杂的系统工程，沈阳smt加工厂，它集元器件、印制板、smt设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。
smt组装方式：表面贴装技术（smt）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(surface mount assembly，简称sma)类型、元器件种类和组装设备条件。smt的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，对于不同类型的sma，其组装方式有所不同。对于同一种类型sma，其组装方式也可以有所不同。
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