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比起锡铅技术,无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因而,通常需求进行清洁,把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时,主要思考以下几个要素:体系有---,经济有用;对于挥发性有机化合物(voc)的局部发出和废水的法规 (cod/bod/ph)可能会影响解决办法和设备的挑选;这种清洁剂还有---适应拼装资料和洗涤设备的请求。









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在目视查看中,咱们通过显微镜手动查看电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在去离子(di)水里,测定离子的传导性。sir测验需求在技能设计期间和---出产期间运用专门的测验电路板,然后,在sir室内对这些测验电路板进行评价,在sir室内,通了电的测验电路需求暴露在不同的环境条件下。 清洁是组装技能中非常重要的一个环节。
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