沈阳smt贴片加工报价来电咨询「多图」

视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或---机的类型而定。俯视---机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；仰视---机用于在固定位置检测元件，一般采用ccd技术，在安装之前，元件必须移过---机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，smt贴片加工报价，如果---机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，bga和csp，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。