smt电路板焊接加工厂-华博科技公司

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    2020-9-17

徐鸿宇
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无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,bga和csp,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,本溪smt电路板焊接加工,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。  






















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在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的,smt电路板焊接加工价格,但是,负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄,同时还要注意,工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。



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元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上。工作时,哪里有smt电路板焊接加工,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,smt电路板焊接加工厂,经转塔转动180度到贴片位置,在转动过程经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。



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