smt贴片焊接加工组装-华博科技企业

电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

---集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;

可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

---集成电路用性能贴片元件---电子陶瓷原料与制品。

贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，smt贴片焊接加工组装，选择合适的贴片材料，才能---产品成型。

smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。