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(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在pcb上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，哪里有smt贴片加工，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
(4)焊膏印刷后，应无---塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。pcb不允许被焊膏污染。
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，smt贴片加工，对内部结构有---的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显--- 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。
传送系统：
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，smt贴片加工，传送链条的宽度可实现机调或者电调，pcb放置在链条轨道上，可做到连线生产，smt贴片加工厂，能方便实现sma的双面焊接，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理，工作一段时间后出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并将直接影响pcb边 缘上的温度。
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