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(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在pcb上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，smt贴片加工供应商，应在75%以上。
(4)焊膏印刷后，应无---塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。pcb不允许被焊膏污染。
smt的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技---势在必行，追逐国际潮流。
smt贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，沈阳smt贴片加工，作为关键工序控制内容之一。smt贴片生产直接影响产品的，smt贴片加工厂，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施---与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。
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