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当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，沈阳smt贴片加工，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法（或几种方法合用），smt贴片加工，则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的sma均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。
smt贴片技术员佩戴好检验ok的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等---现象，电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，smt贴片加工厂，注意电容极性方向须正确无误，smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等---产品的检查，将---的上锡完成品流入下一工序。smt贴片组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地---，双手交替作业。
流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，smt贴片加工组装，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使sma加热，以---sma在充分---的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。sma出炉后常温冷却。
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