锦州smt贴片加工-华博科技-smt贴片加工

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，smt贴片加工打样，造成---损失，锦州smt贴片加工，因此smt贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。用pp、pe(聚乙烯)、ps(聚内乙烯)、pvr(聚胺脂)、pvc和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、pcb架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5kv静电电压，对敏感藉件放电。

cob封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装led芯片。采用点胶机将适量的银浆点在pcｂ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led晶片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上。      

将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然led芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有led芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有ic芯片邦定则取消以上步骤。